Согласно отчету Bloomberg, опубликованному во вторник вечером по американскому времени, со ссылкой на исследование Susquehanna Financial Group:
Время изготовления микросхем, разрыв между заказом полупроводника и доставкой клиентам увеличился на семь дней и в мае составил 18 недель по сравнению с предыдущим месяцем.
Подобный разрыв - это самое продолжительное время ожидания поставки с момента, когда компания начала отслеживать эти статистические данные в 2017 году.
Разрыв теперь более чем на четыре недели больше, чем предыдущий показатель, пик которого зафиксирован в 2018 году.
Общепринятый рецепт инфляции (есть и другие):
- много денег (озвучено центральными банками ...)
- погоня за слишком малым количеством продуктов (нехватка чипов задерживает производство).
Может быть, временная инфляция займет немного больше времени, чтобы стать-таки временной, если эти «пробелы» верны.
В статье Блумберг проводится различие между продуктами, в некоторых из которых наблюдается сокращение гэпов, например, автомобильные чипы.
И есть более подробная информация, TSMC увеличивает объёмы, насколько это возможно.